CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Sun-City-website-contactus@jnjsp.com
澳门新葡京
无锡论坛
国浩律师事务所
The-Sands-Entertainment-City-hr@youthhaunts.com
皇冠app下载
中华命理风水网-
皇冠体育
济南海格尔数控科技有限公司
Crown-Sports-feedback@microupgrade.net
L安游在线LOL专区
Crown-Sports-official-website-support@a5service.com
新葡京
新葡京
新葡京app
爱拍风云榜
Official-website-of-the-Venetian-Casino-contact@studysino.com
Sun-City-service@bunmc.com
贺州人才网
康宝电器
新腐书网
网博士成品网站管理系统
海西房产网
新视听
丰城房地产网
深圳乐居
湖北交通职业技术学院
风雷游戏
摩威环境
福建移动校讯通
易语言汉语编程官方站
站点地图
漯河医学高等专科学校
养生在线